sap系统巴可材料的简单介绍

巴可DLP背投问题

1、模块化大致意思是屏幕的组装比较方便,是基于刚结构基础上,叠加拼接的。因实际中非主要参数型指标,了解不够详细。另物理拼缝 和光学拼缝是所有拼接的显示设备都存在的参数,因屏幕是用钢丝固定在一个薄板上的,薄板连接钢结构架,所以物理拼缝就是两个拼接单元的幕布的实际距离,一般比较小。 0.6 mm | 0.024" 模块化 (@30°C) 指的就是物理拼缝。 光学拼缝是只两个单元的拼接时,光投影到屏幕上的实际距离,因为光照射时,会因为物理连接薄板的原因,有所阻挡,所以,相对前面看时,屏幕边距会比物理拼缝大 2.0 mm | 0.08" 模块化 (@25°C) 指的是光学拼缝。

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2、目前巴可采用的是丹麦DNP的幕布,双层的菲尼尔透幕,全部是树脂材料的。


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